涂鴉 MCU 低代碼對(duì)接服務(wù), 主要用于帶有 MCU 主控的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)智能化。涂鴉提供云模組, 開發(fā)者只需要關(guān)注產(chǎn)品本身功能的研發(fā), 配合使用涂鴉 MCU SDK , 一站式完成產(chǎn)品智能化, 開發(fā)高效便捷。使用涂鴉 MCU 低代碼對(duì)接服務(wù)進(jìn)行產(chǎn)品產(chǎn)品智能化, 只需要支付云模組費(fèi)用, 即可獲得可以接入涂鴉云的能力。無需再額外支付云端授權(quán)的費(fèi)用, 只需基于 MCU SDK 進(jìn)行少量代碼開發(fā), 將傳統(tǒng)設(shè)備接入涂鴉云, 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品智能化。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)： 低代碼：無需大量更改原 MCU 功能代碼, 只需集成 MCU SDK, 即可輕松實(shí)現(xiàn)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)。 低成本：設(shè)備無需更換主控芯片, 在原有硬件上集成涂鴉極具性價(jià)比的云模組, 便可完成設(shè)備智能化。 量產(chǎn)周期短：無需設(shè)計(jì)、測(cè)試、校準(zhǔn)復(fù)雜的射頻連接電路, 涂鴉云模組和 MCU SDK 助力設(shè)備模塊化開發(fā), 降低開發(fā)量產(chǎn)周期。