中國臺灣半導體人才現狀

半導體行業觀察

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2022-03-29 19:37

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臺灣半導體如今的成就是六十年一甲子的拼搏，半導體產業已是臺灣的經濟命脈，但臺灣半導體決勝世界的關鍵，人才永遠是第一位！近日，104人力銀行連續第二年出版了《半導體人才白皮書》，分析超過一千六百家半導體廠商連續六年的征才趨勢、上中下游征才的前五大職務、以及薪資水平，從這些人才大數據中挖掘出對行業有價值的信息。而從臺灣的半導體人才的現狀中，又能窺見哪些大陸值得借鑒和警醒的地方。本文加以編撰，以饗讀者。

白皮書有五大重要發現：

半導體征才創六年半新高，對半導體工程師的缺口之大竟已超越第一線的包裝作業員；
截至2021年第二季，半導體平均月薪52,288元，穩居全產業第二名；
南部科技廊道形成，最近六年半的半導體征才也明顯吹南風；
人才聚落高度集中，IC設計的定著力較高；
研發、制程、設備操作、軟件等不同從業選擇與大學特色化教學有關，工程師出現學校群聚；

半導體征才趨勢

在經歷了疫情和半導體產能吃緊、芯片荒的情況下，臺灣半導體工作機會從2020年第二季起已連續四季走升，2021年第二季更是達到六年半的新高，平均每月人才缺口達27,701人，年增幅達44.4%。

半導體企業于 2015~2021 年第二季每季的月平均征才人數

圖源：104人力銀行《半導體人才白皮書》

2015年~2021年第二季，半導體全產業征才趨勢穩定向上。在征才整體情況中，中游制造力道最強。2021年第二季中游制造的征才比上年同期成長55.3%，下游封測征才年增率也達51.2%，上游IC設計年增幅40.8%。而中下游多為IC制造封測，生產設備制程具人才造量的拉力，其中作業員長期缺工，企業用外勞填補本國勞工人力短缺。

半導體上游、中游、下游企業于2015~2021年第二季每季的月平均征才人數

（資料來源：104人力銀行）

104獵才顧問研究還發現，半導體相關產業的委托案件超過五年都為最大宗，2017年~2020年已連續四年占總體獵才案件的20%。而最近三年的成交案件中，25%集中于半導體相關產業，居第一占比。

（資料來源：104人力銀行）

半導體人才薪資的兩大隱憂

在六十三個產業當中，半導體產業平均月薪在2021年為52,288元（新臺幣，以下同），穩居全產業第二名，僅次于計算機及消費性電子制造業的54,640元。雖然2021年半導體工作機數雖然持續創新高，但是平均薪資52,288元卻比2020年的52,483元略低0.4%，不增反減195元。上游平均月薪67,834元，比2020年的68,025元降低0.3%，減少191元。在十二年的長期薪資趨勢中，上游IC設計薪資高點是2017年的70,955元。與多數產業的微增相比，這將不利于半導體產業征才，這是第一大隱憂。

近12年各產業的平均月薪(單位：元)

（資料來源：104人力銀行）

而半導體薪資上游大于中游，中游大于下游。2021年，上游平均月薪67,834元，高于中游的56,190元、以及下游的47,014元。值得注意的是，2021年比 2020年，上游平均月薪微降0.3%，中游增0.7%，下游增2.7%。

近12年任職半導體業的平均月薪(單位：元)

（資料來源：104人力銀行）

2021年半導體各產業鏈薪資排序前五名的職務：模擬IC設計工程師上游薪資比中游高7%，數位IC設計工程師上游薪資比中游高9%。半導體工程師中游薪資比下游高20%，FAE工程師中游比下游高17%。

第二大隱憂是，薪資不敵海外。以IC Design Engineer為例進行國際比較，在臺灣，上游產業的模擬IC設計工程師平均月薪94,672元、數位IC設計工程師92,657元已稱霸臺灣半導體產業的非主管職類，若依18個月薪資、換算年薪約170萬。但是，參考2021年6月間，glassdoor、payscale、以及salary等網站的公開信息，在美國， IC Design Engineer年薪約合新臺幣350萬、新加坡約合新臺幣190萬、日本約合新臺幣180萬、韓國約合新臺幣160萬，雖年薪涉及職務年資、各地物價、生活水平、各地稅制等變動因素、差異可能甚大，但人才是自由流動的。臺灣半導體的世界實力已在坐二望一，但薪資尚難大步向前。

近五年(2017~2021)任職半導體業經歷的平均月薪

（資料來源：104人力銀行）

再加上，現在大陸積極發展半導體，大廠與小廠各自出招，薪資也開始水漲船高，另有企業依員工貢獻度和能力公開年薪計算公式，薪酬透明化，有效降低離職率。企業提供豐厚的報酬實為最佳、也最務實的留才攬才方法。

北部仍是半導體征才重鎮，同時中南興起

目前就整個臺灣來說，北部仍為半導體征才重鎮。截至2021年第二季，半導體整體產業工作機會27,701個，69.9%集中于北部，12.6%集中于中部，16.5%集中于南部，1%為東部、離島、以及海外。

北部橫跨半導體上中下游產業鏈，2021年第二季平均單月人才缺口最大的單一職務雖為作業員/包裝員(2,317人)，但前五大職缺中，數位IC設計工程師(1,485人)、軟件設計工程師 (1,117人)、模擬IC設計工程師(892人)合計已近3,500人。

北部雖然持續是半導體產業征才大本營。但六年來，地區占比開始出現變化，北部減降1.9個百分點，中部減降0.7個百分點，南部增加3.8個百分點，南部人才需求量已超越中部。而且上游IC設計及中游IC制造，從北向中靠攏、逐漸往南。下游IC封測也從北中向南部靠攏。

整體半導體企業于2015年第一季及2021年第二季每季月平均征才人數，地區占比變化 （資料來源：104人力銀行）

半導體上中下游企業于2015年Q1與2021年Q2每季的月平均征才人數，地區占比變化（資料來源：104人力銀行）

臺灣的半導體薪資呈現北部＞中部＞南部的態勢。2021年，北部平均月薪54,433元，比中部47,289元高出15.1%，比南部46,818元高出16.3%。不過，南北薪資差距逐年縮小。2021年，北部/南部的薪資倍率已降至1.16。

近12年任職半導體業的平均月薪(單位：元)

（資料來源：104人力銀行）

大原則愈往上游、愈往北部的平均月薪愈高。同為上游，2021年北部平均月薪70,232元，比中部61,126元高出14.9%，比南部54,207元高出29.6%。中游較為特殊，同為中游，2021年中部的平均月薪59,341元，反比北部的55,467元高出7.0%，比南部55431元高出7.1%。同為下游，2021年北部平均月薪48,822元，比中部45,917元高出6.3%，比南部44,150元高出10.6%。

（資料來源：104人力銀行）

半導體人才的“回旋余地”有多大？

2021年第二季，半導體最缺的前五大職務(不含作業員/包裝員)為：半導體工程師、數位IC設計工程師、軟件設計工程師、模擬IC設計工程師、半導體設備工程師。觀察2017-2021年，曾在半導體擔任這五大職務的職人上一份職務，以半導體工程師和生產技術/制程工程師的回旋空間較大。

有3%的數位IC設計工程師、3%的模擬IC設計工程師，他們的上一步都是半導體工程師。半導體工程師負責問題研究、設計及技術指導、發展、構建，較容易銜接模擬IC設計師從事模擬電子芯片的問題研究、設計發展及技術指導，對于數位IC設計師依產品系統規格(如：速度、面積、價格)和半導體制程，進行IC設計、修改、測試、改良、偵錯等工作，也較容易銜接。

另外，5%的半導體工程師、4%的半導體設備工程師，他們的上一步都是生產技術/制程工程師。生產技術/制程工程師負責制程改善及管理，設定制程參數及機臺，檢視與評估整體生產流程，對于切入半導體工程師、以及半導體設備工程師，負責半導體設備機臺安裝、維修、保養、翻新與改造等工作內容，相對容易上手。

同時觀察職人的下一步，較容易多能互轉的兩類是硬設備與生產技術制程、以及軟件與韌體。

硬設備與生產技術制程包括：半導體工程師、半導體制程工程師、半導體設備工程師、生產設備工程師。軟件與韌體包括：軟件設計工程師、韌體設計工程師、以及軟件項目主管。

模擬IC設計工程師和IC設計工程師因月薪皆超過九萬，居半導體主要職務高薪排行之首，職涯下一步，各有82%、77%繼續擔任原職。

職務的上一步及下一步，僅列出排名前三、且占比大于(含)3%的選項（資料來源：104人力銀行）

半導體挖掘新人才的好地方

2017-2021年，曾在半導體擔任五大工程師的職人，產業聚落集中于半導體產業鏈之內(上游IC設計、中游IC制造、下游IC封測)，以及半導體元件供應鏈的光電業、和計算機軟件服務業，產業聚落內的人才爭奪激烈可見一斑。

僅約1%~3%不等的工程師，上一份工作的產業是消費性電子產品制造業、印刷電路板制造業(PCB)、計算機及其外圍設備制造業、通訊機械器材業、計算機系統整合服務業、自動控制相關業、消費性電子產品制造業、化學原料制造業、以及網際網絡相關業等。這些產業，極可能是半導體開挖新人才的藍海戰略。

另外，隨著產學合作興盛以及企業晉用新鮮人才，半導體工程師缺口最大的半導體工程師、缺口排名第4的模擬IC設計工程師、缺口排名第12的半導體制程工程師、缺口排名第14的演算法工程師，各有1%~4%的工程師來自大專校院教育事業，屬于剛畢業的社會新鮮人、博士后研究、或研究助理等。

產業的上一步及下一步，僅列出排名前三、且占比大于(含)3%的選項。 （資料來源：104人力銀行）

大學特色化教學也反映畢業生的職場出路。2016～2020年大學或大專畢業生第一份工作在半導體人數最多的前十名如下圖所示。2016~2020年大學或大專畢業(役畢)后第一份工作進半導體的新人，分析最高學歷的畢業學校和擔任職務的群聚效應，以研發為首的是成大、交大、清大、臺大、中大；以制程為首的是臺科大、北科大、中興大學；以設備操作為首的是明新科大、高雄科大、逢甲。另從軟件切入的還有交大和臺大。